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华力智芯大事件
2021
北斗三号军用、民用基带芯片产业化推广及应用
2020
华力智芯（成都）集成电路有限公司
北斗三号基带芯片HBP2020、抗干扰芯片HAJ2020研制
工信部信通院
低轨卫星互联网芯片原型与银河航天卫星对接成功
2019
工信部信通院
低轨卫星互联网系统工程空口标准制定
2018
四川省发改委
基于自主卫星“通导广遥”深度融合的综合应用系统研制与推广
2016
基于北斗导航、卫星移动通信的“通导一体”基带处理芯片
研发与产业化
2014
原总参信息化部
天通一号民用基带芯片HTD1001、军用基带芯片HTD2001研发
工信部
天通一号终端模块研发与产业化
2013
工信部国家科技重大专项
支持卫星移动通信模式的终端基带芯片研发
2012
原总装北斗二代产业化重大专项
北斗军用基带芯片HBP2012研制
北京市科委
北京市卫星通信导航工程技术研究中心
工信部信通院
参与天通一号系统工程空口标准制定
2011
原总装
卫星信息技术应用终端通用模块组件技术
2010
原总参信息化部
卫星广播接收机型号研制
2008
原总装北斗办
北斗军用基带芯片BP2007研制
2005
原总参测绘导航局
“北斗兼容型用户机”研制
